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芯片制造過(guò)程中涉及到大量普利賽斯的產(chǎn)品，其用戶也可大致分為六類：

一是晶圓代工廠，在材料入廠檢和中間控制步驟中涉及到天平；

二是硅片制造廠商需要使用天平等對(duì)研磨液和清洗液進(jìn)行含量分析；

三是電子特氣類客戶，利用天平進(jìn)行稱量；

四是濕電子化學(xué)品客戶，通過(guò)天平及其密度組件對(duì)一些成分含量進(jìn)行分析測(cè)試和密度測(cè)試等；

五是光刻膠廠商，使用水分儀、熱分析儀DSC和TGA等測(cè)定水分和熱穩(wěn)定性等；

六是封裝材料廠商，需要天平、DSC和TGA等對(duì)點(diǎn)膠和材料熱性能進(jìn)行測(cè)試。

EM120特點(diǎn)：

普利賽斯天平水分儀熱分析技術(shù)測(cè)定解決方案，可充分保證半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中水分及熱量的準(zhǔn)確判定，提升研發(fā)效率及產(chǎn)品控制。